電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情，比如某個半導體器件外表完好但實際上已經(jīng)半失效或者全失效會在硬件電路調試上花費大把的時間，有時甚至炸機。

電阻器失效模式與機理
失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
失效機理：是導致失效的物理、化學、熱力學或其他過程。
1、電阻器的主要失效模式與失效機理為
1) 開路：主要失效機理為電阻膜燒毀或大面積脫落，基體斷裂，引線帽與電阻體脫落。
2) 阻值漂移超規(guī)范：電阻膜有缺陷或退化，基體有可動鈉離子，保護涂層不良。
3) 引線斷裂：電阻體焊接工藝缺陷，焊點污染，引線機械應力損傷。
4) 短路：銀的遷移，電暈放電。 

失效機理分析

電阻器失效機理是多方面的，工作條件或環(huán)境條件下所發(fā)生的各種理化過程是引起電阻器老化的原因。

（1）導電材料的結構變化

（2）硫化

（3）氣體吸附與解吸

（4）氧化

（5）有機保護層的影響

（6）機械損傷