溫度循環(huán)試驗(yàn)背景
 

　　溫度循環(huán)，作為自然環(huán)境的模擬，可以考核產(chǎn)品在不同環(huán)境條件下的適應(yīng)能力，常用于產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)階段的型式試驗(yàn)、元器件的篩選試驗(yàn)。溫度循環(huán)的技術(shù)指標(biāo)包括：高溫溫度、高溫保持時(shí)間、下降速率、低溫溫度、低溫保持時(shí)間、上升速率、循環(huán)次數(shù)。中科檢測(cè)開(kāi)展溫度循環(huán)試驗(yàn)服務(wù)，具備CMA、CNAS資質(zhì)認(rèn)證。
 

　　溫度循環(huán)試驗(yàn)范圍
 

　　電子產(chǎn)品，絕緣子，陶瓷電容，燈具，閥門(mén)，塑料等。
 

　　溫度循環(huán)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
 

　　GB/T 2423.3-2016 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)
 

　　GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db 交變濕熱(12h+12h循環(huán))
 

　　IEC 60068-2-78-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2-78部分：試驗(yàn)-試驗(yàn)室：濕熱、穩(wěn)定狀態(tài)
 

　　IEC 60068-2-30 環(huán)境試驗(yàn).第2-30部分:試驗(yàn).試驗(yàn)Db:循環(huán)濕熱試驗(yàn)(12h+12h循環(huán))